商会南京行 探访台积电、华天科技，共绘集成电路产业合作新蓝图

为深化区域电子产业协同，促进上下游资源精准对接，商会组织考察团赴南京，重点走访了台积电（南京）有限公司、华天科技（南京）有限公司等集成电路领域的龙头企业，并就芯片设计、制造、封装测试及产业服务等环节进行了深入交流与探讨。

南京作为中国集成电路产业的重要集聚区，拥有完整的产业链生态和雄厚的科研实力。此次考察的首站是台积电（南京）公司。作为全球半导体代工的领军企业，台积电在南京的布局对于提升区域先进制程能力和产业标杆意义重大。考察团参观了其先进的晶圆制造产线，详细了解了公司在工艺技术研发、产能规划及智能制造方面的最新进展。台积电方面表示，期待与更多本土设计公司及上下游伙伴深化合作，共同应对市场挑战，推动技术创新。

考察团到访华天科技（南京）公司。华天科技是中国领先的半导体封装测试企业之一，在高端封装技术领域具有显著优势。代表团实地考察了其封装测试生产线，并就先进封装技术趋势、产能协同以及供应链稳定性等议题与企业负责人进行了座谈。华天科技强调，封装测试作为芯片落地的重要环节，亟需与设计、制造端更紧密联动，以提升整体产业效率和竞争力。

考察期间，商会还组织召开了专题对接会，邀请了南京当地多家芯片设计公司、材料设备供应商及科研机构参与。与会各方围绕“集成电路芯片设计及服务”主题，就技术合作、市场拓展、人才共享及政策支持等展开了热烈讨论。多家设计公司表达了与台积电、华天科技等制造封测龙头建立长期合作关系的意愿，希望通过商会平台，优化供应链配置，降低研发与生产成本。

此次南京之行，不仅让考察团实地感受到集成电路产业的高速发展与巨大潜力，更初步搭建了跨区域、跨环节的产业对话桥梁。商会负责人表示，未来将继续发挥平台纽带作用，组织更多类似的考察对接活动，聚焦芯片设计、制造、封装测试及配套服务等全链条，推动形成优势互补、合作共赢的产业生态圈，为我国电子产业链的稳健发展与升级注入新动能。